電鍍過程中鈦籃的運用以及電鍍詳細操作流程介紹

工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

流程說明。

(1)浸酸。

①作用與意圖:除掉板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是避免水分帶入形成槽液硫酸含量不穩定。

②運用C.P級硫酸,酸浸時刻不宜太長,避免板面氧化;在運用一段時刻后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時替換,避免污染電鍍銅缸和板件外表。

(2)全板電鍍銅。

①作用與意圖:保護剛剛堆積的薄薄的化學銅,避免被酸浸蝕掉,經過電鍍將其加后到必定程度。

②全板電鍍銅相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,選用高酸低銅配方,確保電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔佐光澤劑和銅光劑共同發揮光澤作用;銅光劑的增加量在3～5ml/L,銅光劑的增加一般依照千安小時的方法或許依據實際出產板作用來彌補;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積核算;銅缸溫度一般操控在22～32度。

③工藝保護:每日依據千安小時來及時彌補銅光劑;查看過濾泵是否作業正常;每隔2-3小時使用潔凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗潔凈;每周要定期剖析并經過霍爾槽實驗來調整光劑含量及時彌補;每周要清洗陽極導電桿,槽體兩頭電接頭,及時彌補鈦籃中的陽極銅球;每月應查看陽極的鈦籃袋有無破損并及時替換;并查看陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥;每半年左右詳細依據槽液污染狀況決議是否需求大處理;每兩周要替換濾泵的濾芯。

④陽極銅球內含有少數的磷,意圖是下降陽極溶解效率,減少銅粉產生。

⑤彌補藥品時,如增加量較很多硫酸銅或硫酸時,應分幾回緩慢補加;否則會形成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液。

(3)酸性除油。

①意圖與作用:除掉線路銅面上的氧化物,確保一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。

②運用酸性除油劑,出產時只需操控除油劑濃度和時刻即可。

(4)微蝕。

①意圖與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。

②微蝕劑選用過硫酸鈉。

(5)浸酸。

①作用與意圖:除掉板面氧化物,避免水分帶入形成槽液硫酸含量不穩定。

②運用C.P級硫酸酸浸,時刻不宜太長,避免氧化。

(6)圖形電鍍銅,又名二次銅。

意圖與作用:為滿意各線路額定的電流負載,各線路和孔銅需求到達必定的厚度,線路鍍銅便是將孔銅和線路銅加厚到必定的厚度。

(7)電鍍錫。

①意圖與作用:圖形電鍍純錫意圖是用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻。

②槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和增加劑組成;硫酸亞錫含量操控在35克/升左右,硫酸操控在10%左右;鍍錫增加劑的增加一般依照千安小時的方法來彌補或許依據實際出產板作用;電鍍錫的電流核算一般按1.5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀況,一般操控在22～30度,因此在夏日因溫度太高可加裝冷卻溫控系統。

③工藝保護:每日依據千安小時來及時彌補鍍錫增加劑劑;查看過濾泵是否作業正常;每個2～3小時使用潔凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗潔凈;每周要定期剖析并經過霍爾槽實驗來調整鍍錫增加劑含量;每周要清洗陽極導電桿,槽體兩頭電接頭;每月查看陽極袋有無破損并及時替換;并查看陽極袋底部陽極泥;每兩周要替換過濾泵的濾芯。

④彌補藥品時過程同上,不再臚陳。

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